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助焊剂

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助焊剂

  助焊剂是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊剂由高纯度化学原料组成,在严格的品质控制下生产。能除氧化物,保持金属焊接面清洁而润滑性佳,以进行优良焊接。针对不同操作方式,不同要求,配有多种类型助焊剂供可选择。
 
名称
Item
产品类型
Specification
助焊剂/Solder Flux 波峰焊接系列
Wave-soldering
低温浸焊系列
Low temperature dip soldering
高温浸焊系列
High temperature dip soldering
热风整平系列
Hot air leveling
水基系列
Water base series
铝焊焊剂
Alumium used series
不锈钢焊剂
Stainless steel used series
固体焊剂
Solid solder flux
其它特种焊剂
Special flux
焊剂分为无铅、锡铅、低卤、无卤焊接使用
It's divided by lead-free,lead,low halogen,halogen free used

  产品优点:
  • 优良的抗热性、可承受多次热循环处理
  • 良好的抗湿性、可保护铜面数月不至产生氧化现象
  • 极少数的离子污染、而不会残留或者铜面之外的区域
  • 化学性温和,低温制程,不会产生防焊层剥离和腐蚀镀层等不良现象


类型 松香树脂型 免清洗助焊剂 水溶性助焊剂 不锈钢助焊剂
  HG-601 HG-603 SZ-101 SZ-103 NF-975 NF-976 HG-701 HG-901
形状、颜色 无色或浅黄色透明液体 褐色不挥发液体 无色透明液体 无色透明液体 无色或浅黄色透明液体
固态成分含量% 8.2 6 9.5 20 4.2 4 8 11
比重 0.806 0.802 0.81 1 0.8 0.8 1.05 1.45
酸值(mgKOH/g) 45 40.5 55 65 33 30 68 /
焊接后残留物
表面绝缘电阻(欧) >1011  1011 1011 1011 1011 1011 / /
铜镜实验 合格 合格 合格 合格 合格 合格 / /
扩散率 85 85 85 85 85 85 >90 >90
专用稀释剂 XS-108     XS-109
涂布方法 发泡、喷雾、刷涂、浸沾 刷涂、浸沾 发泡、喷雾、刷涂、浸沾
PH值 4.5 4 5.5 6 4 4 4.5 4.5
特性 无铅焊接用助焊剂,残留物无腐蚀、成?#25104;?#22343;匀分布,适用于高密度、?#27927;?#30340;电路板,焊接后需清洗。 无铅焊接用免洗助焊剂,属RMA型助焊剂,焊点光高、无连焊、虚焊,适用于高密度的混合线路板。 主要用于线材、变压器、线圈,漆包线或其他的原件的管脚镀锡。本类产品焊后无残留、焊脚光亮、上锡快,易爬升。 主要用于线材、变压器、线圈,漆包线或其他的原件的管脚镀锡。本类产品焊后无残留、无腐蚀、焊脚光亮、上锡快,易爬升、不挥发。 为免洗型无铅助焊剂,属R型助焊剂,不含卤素,有较好的浸润能力,适用于高密度的混?#31995;?#36335;板,主要用于各?#20013;?#23478;电PCB板焊接。 为免洗型无铅助焊剂,属R型助焊剂,不含卤素,适用于微电子、无线装配线焊接和高密度的混?#31995;?#36335;板,尤其适用于主板、电脑周边产品的波峰焊。 主要用于高密度的混?#31995;?#36335;板以及元器件氧化严重的焊接,焊接后需清洗。 特种助焊剂,适用于不锈钢材质、铝材等材料的软钎焊接。

可以根据客户要求定制

 
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